随着5G等技术在工业领域的深入实施，制造企业改造升级需求不断释放，智能制造新场景、新方案、新模式不断涌现，数字技术与制造业深度融合，助力智慧工厂新制造模式从概念到落地实施。智能制造日益成为推动产业体系优化、制造模式变革的关键力量。
在本次大会上，鼎盛智能展出了多款新平台、新技术的工控整机及主板产品，同时还有多款智能终端及国产显卡产品，覆盖如制造、办公、机器视觉、网关应用等不同的工业细分领域应用场景需求。
模块化工业计算机
鼎盛智能模块化工业电脑IEN10采用模块化结构设计，该设计采用了核心模块和外设模块分离的模块化架构，当CPU和IO解耦时，CPU可单独升级。同时，工业端口也能够进行定制，方便用户针对不同细分场景自定义IO。通过将核心模块与外设模块相互分离，使产品更加灵活、易于扩展。采用模块化的设计方式，使得用户可以根据不同的工业应用需求进行定制化的配置。同时，用户可以随时根据业务需求对CPU核心模块进行升级，以保持设备的性能和稳定性，有效降低设计难度和研发成本，迅速进行设计转移，加速产品上市时间，帮助客户实现降本增效。
13代高性能处理器Mini-ITX工业主板
鼎盛智能展出的工业主板涵括8~13代不同处理器平台、不同性能的产品，其中DK-B660DL是鼎盛智能推出的新一代Mini-ITX主板支持英特尔12/13代处理器，双DDR5内存设计，可提供更强的性能及更快的数据处理能力；板载TPM2.0加密模组，提供更高的数据安全性能；另一款3.5”主板新品EN-1235U主板搭载英特尔Alder Lake-U/P平台系列处理器，DDR5双内存插槽设计，支持英特尔AMT功能，双LAN，提供6*COM，可选PCIe 4X扩展插槽。此外，该主板还支持4*USB2.0和4*USB3.1接口、串口和GPIO接口，方便用户连接各种外部设备。
工业AI边缘计算盒
随着边缘计算的蓬勃发展，边缘智能也成为工业智能的关键一环，制造行业对边缘计算设备的需求量也不断增长。鼎盛智能推出高性能、强算力全新无风扇工业AI BOX FU12，这款工业AI BOX搭载12代英特尔Alder Lake-P系列高性能处理器，可满足如机器视觉检测中部分缺陷检测对性能需求；双通道DDR5内存设计，可提供更强的性能及更快的数据处理能力；整机提供四个数字显示输出，支持8K输出，支持5G及双千兆网络多种网络方式，同时配置高速IO接口，可满足机器视觉行业对图像采集无丢帧、高带宽、低延时需求，可广泛应用于智能制造、智慧城市、智慧物流等领域。
5G工业智能网关
鼎盛智能5G工业智能网关采用英特尔Denverton C3000系列处理器，系统支持双通道DDR4内存，支持M.2存储，可选eMMC；设备拥有灵活的网络接入模式，提供2*SFP+万兆+4*千兆RJ45共8路网口，支持WiFi6、4G/5G模块，支持PCIe X4、mPCIe(可扩展加密卡)，支持Windows Server/Linux/Centos系统，适用于智能网关、SD-WAN、小型服务器等设备，赋能物联网领域各行各业场景的智能化应用，实现传统工厂向智能化工厂的5G+升级改造。
在本届世界智能制造大会上，鼎盛智能展出的产品方案受到了参观者极大关注。鼎盛智能将将继续用心做好产品，不断融合创新，以客户需求为核心驱动力，深入客户应用场景和应用环境，持续加大产品技术及方案的迭代升级，坚持为行业用户提供更加优质、适用性更强、稳定性更高的产品方案，助力行业用户数字化发展。精彩仍在继续，展会还在持续，欢迎前往7馆-7I01展位参观交流，共研商机，共话未来。
边云协同生态圈 - 扩圈强链, 是促进产业交流与合作的平台。创始人于冰，曾任职于英特尔物联网生态总监，现致力于边云协同生态的建设。
